众多的数码产品评测，8往往都是先测试它的性能Type-项表现之类的，毕竟新产品，特别是新一代旗舰机、型，性能往往都是大家关注的重点。

不过台电T30这款产品到手后，我第一件事做的，却是拆！拆！拆！

台电T30采用联发科P70处理器，虽然这U用的手机不多，但是实际上就是P60的超频版本，性能方面大概就是骁龙660的水平，放在现在来看，性能没啥突出优势，只能说是对比台电上一代T20提升了而已，因此性能上，我兴趣不大。

我最感兴趣的是它采用的新模具，是背装结构，一改国产平板前装工艺设计。相较前装结构，背装对模具的工业设计、整体方案的预设计要求都更高，是不少国际品牌产品高端机型才会使用的组装结构工艺。

全贴合工艺的屏幕，纯黑状态下边框可以“完全隐形”，特定角度和光线下还是能清晰区分边框和屏幕的。

T30的触屏边缘采用了2.5D过渡，也算是一种进步。不过令我感到最为惊喜的反而是塑料中框和金属机身间的接缝和过渡，远胜之前任何一款产品。由上图中可以看到，除了最上层的2.5D触屏外，下部整体还分成两层结构，之间的缝隙十分吻合，而且弧边过渡十分整体，如果不告诉你这是两层结构，真还以为中间那只是装饰线条而已；而更出彩的是，上层是塑料材质而下层则是金属材质，两者的表面工艺处理得十分一致，让你根本不知道有上层的塑料中框存在。

相比接缝做工处理得如此优秀，T30的背壳就显得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是为了和中框处理得更“接近”，而导致了没什么金属质感，这令我想到当年华为揽阅M2，一度让我以为M2是塑料机身，而这个T30也同样有这个感觉。

背面唯一的优势可能就是T30终于在平板上配上了闪光灯，这也是之前机型所没有的。不过后置800万摄像头却相比前作有所缩水，真是百撕不得骑姐了。

---

回归正题，T30到手就是拆！由于比较严丝合缝的中框和机身，再加上触屏是2.5D玻璃，拆解并不容易，必须慢慢来，小心翼翼一点点来。突破口来自屏幕的左侧边缘，拆解后发现这边刚好“没啥东西”。

整个边缘翘起之后，小心不要直接拿走屏幕，因为此时屏幕和机身之间还连着一粗一细两条排线，一个不小心就可能扯断了。

为了方便拍照，这图整机转了180°。

拆下来的屏幕总成和中框？前框？

屏幕背部有一组编码，但是没查到相关信息，因此无法得知具体的屏幕是哪家品牌的，详细参数也就暂时无从得知了。这组编码估计是生产总成后的编码，是将显示屏和触控屏做全贴合工艺后打的。

T30采用了背装结构，屏幕拆下来就是只有屏幕，其它硬件都在背壳上。

T30的内部结构看着比较工整，是较上一代有提升，但是依旧摆脱不了黑胶布的使用，天线还是有部分横跨在主板上方，尽管部分设计了专用的线槽来安放天线和喇叭线之类的。布局方面，主板设计在机器的右侧，电池则占据了左侧，而立体声音腔喇叭则安放到了机身的上方，腔体体积比较可观。

两个音腔喇叭之间，除了摄像头之外，就是台电所谓的“黑科技”传感器，其实就是光线传感器和距离传感器，是手机上的标配，只是在10.1英寸平板上不多见而已（光感应用较多，距感还是真的比较少的）；

T30也是台电首款拥有双MIC的机型吧？除了主板卡槽附近的外，还有一个MIC就位于摄像头旁。双MIC对于长距离拾音降噪有很大的帮助，毕竟10.1英寸平板更多是视频通话类的应用情况较多，这样拾音距离就超过50cm。

台电T30黑色PCB和黑色机身“很搭”，而且看细节做工也是比较上乘的，除了喇叭线、MIC线、振子明显是采用手工焊接外，其它均采用插座方式连接，黑胶布加强固定；较大的部件则是采用多颗螺丝安装固定。

做工方面，台电T30真心是有了不少的进步，Type-C接口方面不再是单单靠焊接固定了，在外部还加了固定钢片和螺丝固定。

主板也是通过螺丝固定到底壳上，而且螺丝不与PCB直接接触，通过一个弹片支架，可以有效缓解机身受力变形时导致PCB变形的问题，这样的细节逐渐有点大厂的意味了。

机背顶部 设计有对应的理线槽，用于安放喇叭线和天线，只可惜天线接口位置在PCB布线设计时未能做到就近布置，导致天线还是要“飞”过PCB上方，看来PCB的设计功力还是和一线品牌有差距。

T30板子上有很多金属屏蔽罩，几乎所有重要芯片都被罩住了，除了eMMC。不过很可惜，只有CPU所在的最大屏蔽罩是复合结构能够打开，其它都是单层焊接，焊死在PCB上，考虑到后续还要测试使用，就没有进行更深入的拆解了。

屏蔽罩内 有三大芯片，其中这块MT6771V就是T30的性能主角，通俗的型号叫法就是P70。

联发科P70采用12nm制程制作，低功耗、低发热是其最大的特点和优势。内部集成了4个2.1GHz的A73架构大核心和4个2.0GHz的A53架构小核心；此外，还搭载了Mali-G72 MP3图形处理器。

CPU隔壁就是来自海力士的LPDDR4运行内存，终于摆脱了万年不变大S的命运了。

至于没有 在屏蔽罩之内的eMMC，则是来自江波龙的eMMC5.1，容量64GB；产自19年24周，十分新鲜热辣。

大屏蔽罩内最后一颗芯片是MT6370P，电源管理芯片，负责整机供电管控。

在PCB上，这片GL850G甚为抢眼，因为它本来不应该出现在安卓平板上的。GL850G是一款USB HUB芯片，出现在T30上主要是因为T30集成了Docking接口（基于USB），而P70处理器只有一个USB接口，因此不得不使用HUB芯片来扩展接口数量。

下图是来自AWINIC的AW87339音频功率放大器，相较上一代产品所使用的AW8736，其拥有Smart K智能音乐功放和Do-Chargepump升压、TLTR-AGC技术；除了更大的输出功率外，音色调控上更加智能化，可通过MIC拾音信号反馈进行自我调节，估计也是台电宣传所谓“声场优化”的重要技术来源。

PCB板子上还有一些小芯片，恕我没更多心思去查阅资料了，有兴趣的可以自己查找，我已尽最大努力 给 大家拍摄清楚了。

通过拆解，可以了解到台电T30尽管在部分配置上较上一代产品有所缩水（没有指纹、摄像头像素回归前5后8级别，貌似快充也没有了。），但是在内部的设计、做工上还是有所进步的，瑕不掩瑜，T30在一些很多品牌产品都不太注意的小细节方面处理得都十分出色和到位；而且一些看着不太起眼的零配上也用上了较新的型号（功放芯片），为用户能切身体验到的方面进行优化【初步体验中，T30的外放效果的确保留着匠心系列的传统优势，尽管还无法与华为4喇叭相抗衡，但是已经相当出色了】。